半导体激光器的优势:
(1)最小的机械应力,最小的热应力;
(2)稳定的焊接过程,完全没有飞溅粒子产生;
(3)极大的焊接灵活性,采用5M光纤耦合输出;
(4)高质量的牢固焊接质量,不需要附加吸收剂。
应用领域:
在实际工业生产中,半导体激光器已经能够焊接汽车零部件、卫浴五金、电子产品、医疗设备制造业重点诸多敏感零部件,并且也能够为食品包装和消费电子市场提供焊接服务。
技术参数:
机器型号 |
HWL-SL1000AW |
HWL-SL2000AW |
HWL-SL3000AW |
最大激光功率 |
1000W |
2000W |
3000W |
激光工作介质 |
半导体 |
半导体 |
半导体 |
激光波长 |
915nm |
915nm |
915nm |
工作模式 |
CW |
CW |
CW |
光纤输出数量 |
1 |
1 |
1 |
整机功率 |
4KW |
7KW |
10KW |
瞄准定位 |
红光指示 |
红光指示 |
红光指示 |
电源输入 |
AC220V±10%50/60Hz |
AC380V±10%50/60Hz |
AC380V±10%50/60Hz |
主机尺寸 |
430W*480LD*177H(mm) |
600W*630LD*277H(mm) |
730W*750LD*330H(mm) |
冷却方式 |
水冷 |
水冷 |
水冷 |
冷水机型号 |
1P双温型 |
2P双温型 |
3P双温型 |
冷水机尺寸 |
450W*600LD*800H(mm) |
550W*800LD*1200H(mm) |
600W*680LD*1300H(mm) |
光纤直径 |
200um-500um |
200um-500um |
200um-500um |
光纤长度 |
5m |
5m |
5m |
电光效率 |
>40% |
>40% |
>40% |
功率稳定性 |
<±1% |
<±1% |
<±1% |
光纤数值孔径NA |
<0.22 |
<0.22 |
<0.22 |
工作环境温度 |
20-30℃ |
20-30℃ |
20-30℃ |
工作环境湿度 |
30%-75% |
30%-75% |
30%-75% |
储存环境温度 |
-20-80℃ |
-20-80℃ |
-20-80℃ |
储存环境湿度 |
0%-90% |
0%-90% |
0%-90% |
激光焊接样品图: